CSP全称Chip Scale Package ,芯片级封装。整体面积（组装占用印刷板的面积）与芯片尺寸相同，或比芯片尺寸稍大一些，整体厚度约100-300um，满足良好的机械耐受压力需求。CSP 封装可以让芯片面积与封装面积之比相当接近1:1的理想情况，约为普通的BGA1/3.仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6. 产品设计通常依据终端电路板引线和电流能力需求，可定制不同的chip size 以及pin脚位置，常见外形有如下两种：  

芯感智现有产品为开环电流传感器，即原边电流IP产生的磁场被高品质磁芯聚集在磁路中，霍尔芯片固定在 很小的气隙中，对磁场进行线性检测，霍尔元件输出的霍尔电压经过特殊电路处理后，副边输出与原边波形 一致的跟随输出电压，此电压能够精确反映原边电流的变化。  

单总线系列温度传感器IC是中科银河芯产品最全的产品线，芯片出厂自带64位ID地址码，温度测量范围覆盖从-80℃到+200℃,精度从±0.1℃到±1℃,最快温度转换速度可达1.5ms，平均功耗小于1uA/s，分辨率从9 bit到16bit，静电保护能力达到业界较高标准，产品线种类齐全完整，以满足不同用户的各种温度测量需求。被广泛应用于智能粮仓存储、冷藏运输、医疗器械、工业控制、通信及物联网领域。  

JMSH1504 系列SGT MOSFET 能满足通信类、BMS、BLDC 等应用对器件牢固性和可靠性的需求

2021年8月6日 - 捷捷微电 推出新款30V N沟道JSFET®, 用以符合电源及电机类应用、反向电池保护等对超高功率密度和能效的需求。